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利用2 -異丙基咪唑提升半導體封裝材料熱穩(wěn)定性的研究
發(fā)布時間:2025/02/19標簽:利用2 -異丙基咪唑提升半導體封裝材料熱穩(wěn)定性的研究瀏覽次數:110
引言 在現代電子工業(yè)中,半導體器件的性能和可靠性至關重要。隨著技術的進步,半導體芯片的集成度越來越高,工作頻率也越來越快,這使得散熱問題成為了制約其性能提升的關鍵因素之一。封裝材料作為連接芯片與外界...
發(fā)布時間:2025/02/19標簽:利用2 -異丙基咪唑提升半導體封裝材料熱穩(wěn)定性的研究瀏覽次數:110
引言 在現代電子工業(yè)中,半導體器件的性能和可靠性至關重要。隨著技術的進步,半導體芯片的集成度越來越高,工作頻率也越來越快,這使得散熱問題成為了制約其性能提升的關鍵因素之一。封裝材料作為連接芯片與外界...