聚氨酯海綿親水劑NT ADD HYD230
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低粘度無(wú)味胺催化劑Z-130應(yīng)用于電子元器件封裝的優(yōu)勢(shì)
發(fā)布時(shí)間：2025/03/08標(biāo)簽：低粘度無(wú)味胺催化劑Z-130應(yīng)用于電子元器件封裝的優(yōu)勢(shì)瀏覽次數(shù)：88
低粘度無(wú)味胺催化劑Z-130在電子元器件封裝中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì) 目錄 引言 電子元器件封裝的基本要求 低粘度無(wú)味胺催化劑Z-130的概述 Z-130的產(chǎn)品參數(shù) Z-130在電子元器件封裝中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì) 低粘度特性 無(wú)味特性 高反應(yīng)活性...
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